nitro.ru главная   фотогалерея  о проекте   e-mail
 
 



mobile
Что внутри материнской платы iPhone SE
Вскрытие обошлось без сюрпризов. 
Процессор и память

В iPhone SE действительно такой же процессор, что в 6s – A9 в модификации APL1022, указывающей на производителя TSMC.

Дата разработки процессора приходится на август/сентябрь 2015 года.

«Маленький iPhone» получил 2 ГБ LPDDR4 DRAM оперативной памяти. Точной такой же модуль установлен и в iPhone 6s, а производством оперативки компания занялась в декабре 2015.

NFC и гироскоп

Беспроводной модуль NFC с маркировкой NXP 66V10 также знаком нам по iPhone 6s.

По части гироскопа все также без изменений.

Все тот же производитель InvenSense.

Модем, аудио чип, контроллер Touch Screen

Вариант исполнения модема возвращает нас во времена iPhone 6/6 Plus. В iPhone SE инженеры установили популярный чип Qualcomm MDM9625M.

С аудио все также без изменений: традиционные 338S00105 и 338S1285 от Cirrus Logic.

Контроллер Touch Screen экрана был разработан еще в далеком 2011 году и использовался в модели iPhone 5s. Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645

Практически все компоненты позаимствованы у ранее представленных смартфонов.

Что из нового?

Единственное, что удалось обнаружить Chipworks из новых компонентов – чип с номером 338S00170, который, скорее всего, отвечает за управление питанием смартфона.

 

st41n | источник: iphones.ru | 14/02/17, 15:14




Оставьте комментарии. Возможно вам есть что добавить.


Если хотите дать ссылку, пишите полностью URL с http://
Если заключить слово в *звёздочки*, оно будет показано курсивом